HMP-2金相試樣磨拋機
產(chǎn)品概述
HMP-2是集預磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟型雙盤式磨拋機。它采用過單片機技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機進行驅(qū)動，V帶進行傳動，具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，壽命長，安全可靠等特點；可以根據(jù)用戶需要來自行調(diào)整速度，適應不同需求；自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設(shè)備lixiang之選。
 
主要功能和特點
1.殼體采用ABS吸塑一體成型，外觀新穎，防腐蝕
2.水采用全銅鍍鉻工藝，防腐蝕性好
3.帶自動清洗功能，可對集污槽進行自動清洗，讓集污槽保持清潔
4.直流無刷電機，轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，耐用
5.無極調(diào)速或四檔調(diào)速模式，使調(diào)速更方便
6.磨拋盤可以進行順時針或逆時針旋轉(zhuǎn)，適應不同需要
7.急停按鈕可以方便快捷立即停止操作，安全
8.雙盤式設(shè)計，讓制樣效率更加高效。
 
技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品型號： HMP-2
磨盤數(shù)： 2
磨盤直徑： 203mm/230mm/254mm
磨盤轉(zhuǎn)速：
無極調(diào)速 100-1400r/min
四檔調(diào)速 300 600 900 1400r/min
磨盤轉(zhuǎn)向： 順時針或逆時針
電機功率： 1100W
電源： 220V — 50Hz
外形尺寸： 755*660*330mm